(資料圖)
中新網(wǎng)北京4月27日電 (記者 孫自法)記者27日從中國科學(xué)院高能物理研究所(中科院高能所)獲悉，由該所濟南研究部(濟南中科核技術(shù)研究院)自主研發(fā)、可為功率半導(dǎo)體做“CT”(計算機斷層掃描)的功率半導(dǎo)體封測新添“利器”——“全自動絕緣柵雙極晶體管(IGBT)缺陷X射線三維檢測設(shè)備”，近日在湖南株洲舉行的功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟第八屆國際學(xué)術(shù)論壇上亮相推出，備受業(yè)界關(guān)注。
中科院高能所副研究員、銳影檢測科技(濟南)有限公司(銳影檢測)總經(jīng)理劉寶東博士接受媒體采訪介紹說，IGBT是一種功率半導(dǎo)體器件，被譽為電力電子裝置的“心臟”，在高鐵、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。IGBT模塊在運行過程中會產(chǎn)生大量的熱，需要及時散掉，它通常存在兩個焊料層，焊料層氣孔會嚴重影響散熱效率，可能導(dǎo)致重大安全事故，因此需要對氣孔率嚴格控制。
目前，常用的檢測手段是超聲檢測，但非常容易受散熱柱的干擾，導(dǎo)致檢測偏差。同時，超聲檢測要將模塊浸入到水中，需要隔離水的工裝，還需要人工操作，檢測過程復(fù)雜，難以實現(xiàn)在線檢測，效率較低。此外，普通的二維X光成像會將IGBT模塊兩個焊料層混在一起，無法區(qū)分，并且有些大功率模塊帶有散熱柱，會嚴重影響氣孔檢測的準確率。
針對這些問題，中科院高能所研發(fā)團隊基于10余年在大尺寸板狀物三維層析成像領(lǐng)域的技術(shù)積累，在成功研發(fā)專用于板狀古生物化石的X射線三維層析成像儀器(1.0版)基礎(chǔ)上，面向國家重大需求的工業(yè)CT，針對集成電路先進封裝的檢測需求，突破一系列關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)出分辨率更高、更成熟的2.0版“全自動IGBT缺陷X射線三維檢測設(shè)備”。
劉寶東稱，該2.0版設(shè)備依托X射線計算機層析成像技術(shù)和先進的缺陷智能檢測軟件算法，并將人工智能算法引入檢測系統(tǒng)，可對不合格產(chǎn)品進行自動識別及分揀，為IGBT模塊封測提供全自動在線無損檢測解決方案，從而大大提高檢測效率，保障IGBT模塊的產(chǎn)品品質(zhì)。
他表示，在功率半導(dǎo)體封測設(shè)備研發(fā)過程中，研發(fā)團隊也積累了豐富的工程化經(jīng)驗。而作為中科院高能所與地方合作孵化的科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，銳影檢測為團隊經(jīng)驗技術(shù)轉(zhuǎn)化為成熟產(chǎn)品提供了良好平臺，從而打通從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)品應(yīng)用的“最后一公里”。(完)
（原標(biāo)題：中科院高能所研發(fā)X射線三維檢測設(shè)備 可為功率半導(dǎo)體做“CT”）
